Următoarea generație USB 3.0 SuperSpeed va elimina cablurile de alimentare

Chiar și colectarea de deșeuri va avea de câștigat odată cu lansarea noii generații de USB 3.0 SuperSpeed, prin eliminarea necesității de aruncare a cablurilor de alimentare învechite.

Intel-ThunderboltIntel a anunțat că viteza de transfer a porturilor Thunderbolt și USB 3.0 SuperSpeed se va dubla, mărind astfel capacitățile de transfer către periferice. Dar cu ce s-a lăudat mai mult Intel este faptul că actualizarea specificațiilor tehnice ale USB 3.0 (denumit și SuperSpeed)  va mări transferul de curent în ambele direcții, de la 10 Wați la 100 Wați. Creșterea transferului de curent înseamnă că monitoarele computerelor, laptopurile și chiar televizoarele smart ar putea fi alimentate printr-un simplu cablu USB, ceea ce ar permite în același timp transferul bidirecțional de informații.

Conexiunea perifericelor prin Thunderbolt va crește în curând de la 10 Gbps la 20 Gbps, în timp ce viteza de transfer pentru USB SuperSpeed se va dubla de la 5 Gbps la 10 Gbps.

Pentru USB 3.0 SuperSpeed creșterea ratei de transfer ține de evoluție, însă creșterea capacității de transfer al curentului electric este de-a dreptul revoluționară, potrivit lui Jeff Ravencraft, președinte al forumului  USB Implementers Forum (USBIF).  USBIF este o organizație non-profit fondată de către dezvoltatorii tehnologiei USB, care include fabricanții Intel, Microsoft și Hewlett-Packard. „Aceste noi specificații vor schimba radical felul în care computerele, perifericele și chiar televizoarele HDTV nu doar  vor consuma, ci vor și furniza curent”, a spus Ravencraft. „Poți avea un televizor HDTV cu port USB, cu ajutorul căruia poți face transfer de date și fișiere audio și video, dar poți și să-ți încarci toate dispozitivele de la el”.

Spre exemplu, un laptop consumă în mod normal 65 Wați pentru a-i încărca bateria, ceea ce ar lăsa și curent adițional suficient cât să alimenteze ecranul și perifericele. La conferința Forumului dezvoltatorilor organizată de Intel anul trecut, USBIF a făcut o demonstrație cu un USB 3.0 SuperSpeed care alimenta un notebook Lenovo, care trimitea semnal audio video la alte două monitoare, chiar în timpul în care era alimentat prin USB. Utilizarea portului USB 3.0 a eliminat necesitatea de a utiliza baterii suplimentare sau alimentări separate pentru fiecare echipament în parte, a spus Ravencraft.

DisplayportUniunea Europeană solicită acum fabricanților de telefoane mobile să utilizeze porturi microUSB pentru încărcare. Ravencraft consideră că o mișcare similară, de această dată survenită la presiunea consumatorilor, va forța producătorii de tehnologie să doteze, în cele din urmă toate echipamentele cu porturi standardizate de încărcare cu curent și pentru transferul de date, cu interfață bazată pe specificațiile tehnologiei USB 3.0 SuperSpeed.

Noile specificații ale portului USB 3.0 care vine cu upgrade de lățime de bandă de transfer, sunt compatibile atât cu cablurile cât și cu conectorii actuali, permițând negocierea voltajului și a curenților prin prize cu conectori USB. Curentul poate fi utilizat sau livrat prin aceiași pini, fără să fie necesară schimbarea direcției cablului, spune Ravencraft. „Deci, cu noile specificații, poți dota cu porturi USB atât echipamente de 5 volți, 2 amperi sau 10 Wați (limita de jos a tehnologiei USB) cât și cele de 20 de volți, 5 amperi și 100 wați. Abilitatea de livrare a curentului va fi extinsă pentru ușurarea utilizării pentru fiecare consumator, reducerea aglomerării de cabluri în mediul de lucru și cel casnic, dar va și reduce adunarea de încărcătoare specifice fiecărui producător de telefoane în zonele de acumulare a deșeurilor”, spune Ravencraft.

Consumatorii aruncă anual milioane de încărcătoare de baterii. De fapt, încărcătoarele de telefoane mobile aduc 51 000 de tone de deșeuri anual doar în Uniunea Europeană. În SUA lucrurile stau mai rău, americanii aruncând anual 100 000 de tone de încărcătoare de telefoane mobile.

Pentru Thunderbolt, aceasta este prima mărire a vitezei de transfer de la lansarea din 2011. Bazate pe fire de cupru, specificațiile Thunderbolt conțin două protocoale: PCI Express (PCIe) și DisplayPort. Chip-ul Thunderbolt poate interschimba cele două protocoale pentru a suporta diferite echipamente. DisplayPort oferă suport pentru imagine HD, precum și 8 canale pentru sunet HD. Conectorul actual Thunderbolt are două canale full-duplex. Fiecare dintre ele este bidirecțional și are capacitate de transfer de 10 Gbps. „Avem deja 865 de produse USB 3.0 SuperSpeed astăzi”, spune Ravencraft. „Asta înseamnă mai bine de dublul numărului de produse cu care ne mândream anul trecut.”

USB 3.0 SuperSpeed este optimizat pentru eficiență de consum. Utilizează doar 1,5 amperi pentru încărcarea echipamentelor, adică aproximativ o treime din cât consuma predecesorul său, USB 2.0 (denumit HighSpeed). Mărirea performanței porturilor Thunderbolt va fi posibilă prin utilizarea unui nou controller, denumit Falcon Ridge. Intel a lansat noul chip la NAB Show la începutul acestei luni. Chipsetul este programat să intre în producție la sfârșitul acestui an. Noile specificații tehnice ale USB 3.0 SuperSpeed ar trebui să fie finalizate în Iulie. „Cred că vom vedea noile produse pe piață în jurul Crăciunului lui 2014”, a spus Ravencraft. Companiile producătoare de plăci de bază și chipseturi vor trebui să pregătească pentru producție echipamente dotate cu noile specificații”.

Pe lângă îmbunătățirile de ordin energetic, upgrade-ul la USB 3.0 va duce la crearea mai multor display-uri HD, precum și regândirea perifericelor, pentru că se va vedea și o creștere a suportului pentru dirve-urile bazate pe tehnologia NAND flash. În acest moment Thunderbolt poate să țină pasul cu drive-urile de consum construite pe tehnologia SSD (solid-state drive). Totuși, anumite SSD-uri Enterprise au viteze de scriere/citire de aproape 6,5 GB/s. Pe viitor și SSD-urile de consum se vor apropia de astfel de valori, în consecință creșterea vitezei de transfer pe USB a porturilor este absolut necesară, potrivit lui Gregg Potter, analist la Multimedia Research Group. Mărirea lățimii de bandă aduce vești bune pentru Mac, care începe să-și doteze echipamentele cu carduri video cu suport 4K, tehnologie ce beneficiază de rezoluții de 3840 x 2160 pixeli, de patru ori mai mult decât rezoluția HD standard de astăzi, care este de 1024 x 1080 pixeli. Există și câțiva producători de PC-uri, cum ar fi Acer, HewlettPackard, Lenovo și Dell care își dotează unele modele cu porturi Thunderbolt. „În condițiile în care fabricanții încep să ia în considerare tehnologia video 4K pentru laptopuri și desktopuri, un port USB DisplayLink or Thunderbolt devine o opțiune clară”, spune Potter.

Un clip video 4K necompresat rulează cu cel puțin 7,6 Gbps, așa că o creștere de viteză – cel puțin pentru USB – este absolut necesară. Cu noul standard USB de livrare de energie, care suportă până la 100 W, stațiile USB docking vor avea nevoie de o creștere de lățime de bandă care să suporte atât transferul de date cât și cel video simultan, în special în cazul în care un echipament va avea conectate mai multe periferice deodată. Noile specificații tehnice USB 3.0 SuperSpeed vor oferi o creștere a transferului de energie la 100 Wați și va crea posibilitatea transferului bidirecțional de semnal audio și video, ceea ce înseamnă că un laptop sau un desktop dotat cu un cablu USB ar putea să alimenteze cu curent mai multe echipamente, inclusiv un HDTV.

1 comment

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

*